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昆山AG8亚游電子科技有限公司

AG8亚游8年專注等離子清洗機研製低溫等離子體表麵處理係統方案解決商

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蘇州晶方半導體科技股份有限公司

返回列表 來源:昆山AG8亚游 瀏覽: 發布日期:2018-08-06 22:03【
文章導讀:晶圓片級芯片規模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,簡稱WLCSP),即先在整片晶圓上進行封裝和測試,然後才切割成IC顆粒,封裝後的體積等同IC裸晶的原尺寸。等離子清洗已成為WLCSP製程中的必須工藝!
2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司(SSE:603005)成立於蘇州,是一家致力於開發與創新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術,現今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術,大量應用於智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.(位於Palo Alto,加州)將持續專注於技術創新。
晶圓 晶圓 晶圓


AG8亚游與晶方半導體的合作始於2011年,至今已經有7年!雙方的合作是基於晶方半導體國產化的需求,同時對AG8亚游等離子技術實力的認可。通過雙方溝通,AG8亚游了解到以下一些情況

1、晶方半導體使用等離子清洗設備的主要目的:晶圓表麵particle去除;焊錫球前焊盤的清洗,增加植球前的推力;矽片玻璃光刻膠去除和微刻蝕,以增加滾膠前結合力等。

2、晶方半導體已有幾台進口等離子清洗設備,包括美國和韓國等離子清洗設備,運行比較穩定,但是由於通過等離子設備代理商購買,所以維護保養費用高而服務比較滯後。

3、根據晶方半導體產品的特點和產能需求,常規設備滿足不了要求,需特殊設置和定製,而國外等離子清洗設備廠家顯然難以配合。
 
事實上,AG8亚游之前很少接觸半導體行業,大多數小夥伴連晶圓和芯片都分不清楚,更不用說對工藝流程、處理參數和效果判定等的了解!勇於創新是AG8亚游的特點,全力配合晶方半導體研製新型等離子清洗設備是AG8亚游義不容辭的責任和榮幸。
 
AG8亚游做了兩件事:一方麵,提供樣機給晶方半導體做測試,抓參數,學工藝;另一方麵,分析產品特點和處理要求,與晶方半導體相關人員隨時互動,無論是電極設計、材料選型,還是人機界麵的優化,都虛心聽取意見,不斷優化等離子清洗機解決方案。因此,AG8亚游學到了不少專業知識,少走許多彎路,對半導體行業設備的要求有了基本認識,例如:

1、Particle的預防和去除無論什麽級別的潔淨室,都會存在particle,是造成產品缺陷的主要原因之一。等離子清洗設備在處理腔室、電極、配件等材料選擇,托架和電極結構等設計,維護保養的要求,方方麵麵都必須考慮盡可能避免產生新的particle。

2、等離子均勻性氣路、電極結構、托架樣式、工藝參數等會影響產品處理的一致性。

3、設備穩定性半導體產品的產能和附加值都很高,對設備的UPH(單位小時產能)指標非常看重。設備配置的選型和兼容,甚至軟件的程序的編寫,都會影響穩定性。
 
經過大家兩個多月的共同努力,晶方半導體定製的等離子清洗設備終於成功交付,等離子處理效果完全可以滿足產品和工藝的要求!相關樣品處理後效果測試舉例:

1、矽片處理水滴角變化

等離子處理前 等離子處理後
等離子處理前52.76℃ 等離子處理後3.62℃


2、玻璃處理水滴角變化

等離子處理前 等離子處理後
等離子處理前25.38℃ 等離子處理前4.41℃


對於晶方半導體當初的選擇,AG8亚游一直心存感激;尤其是晶方半導體幾位高層能給AG8亚游試錯機會的魄力,AG8亚游向您們致敬!AG8亚游會不斷學習半導體知識,了解行業動態,利用所掌握的等離子技術接合客戶需求,研製出更多符合半導體行業特點的等離子清洗設備,提供更好的服務給與回饋!
 
親,如果您對等離子清洗機感興趣或者想了解更多詳細信息,歡迎點擊AG8亚游的在線客服進行谘詢,或者直接撥打全國統一服務熱線400-816-9009,AG8亚游恭候您的來電!
 
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