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昆山AG8亚游電子科技有限公司

AG8亚游8年專注等離子清洗機研製低溫等離子體表麵處理係統方案解決商

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熱門關鍵字:應用方案 大氣等離子清洗機 真空等離子清洗機 等離子清洗機廠家

半導體矽

用途:半導體
材質:陶瓷上麵覆銅,銅上麵鍍鎳
尺寸:長31mm,直徑12.5mm

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產品特點

樣品介紹:此樣品是應用於半導體領域,樣品中間有一層晶圓。
 
 
工藝難點:晶圓表麵太過光滑不能滿足下段工序的要求,由於晶圓麵積太小,用其他方法對表麵粗化比較困難。
 
等離子處理目的:用AG8亚游真空等離子設備對樣品表麵進行處理,利用特殊氣體電離產生的等離子與晶圓表麵進行反應,同時利用等離子的物理反應,以達到晶圓表麵的粗化。處理前後在顯微鏡下麵可以明顯的觀察到粗化的效果。

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